金莲花种植技术

常用播种、扦插和组培繁殖。

播种繁殖：3月播种。种子较大，每克种子6～7粒，可用4厘米口径育苗盘直接播种，覆土1.2厘米，发芽适温16～18℃，播后7～14天发芽。也可在8～11月采用室内播种育苗。

扦插繁殖：常用于重瓣花品种，以4～6月进行为宜。剪取充实健壮、带有2～3个节的嫩茎，插入沙床，并遮荫喷雾，插后15～20天生根，30天后可栽10厘米盆，每盆栽3株。

组培繁殖：20世纪80年代初采用嫩茎作外植体，繁殖金莲花试管苗。嫩茎经常规消毒后，接种在添加6－苄氨基腺嘌呤2毫克／升和吲哚乙酸0.2毫克／升的MS培养基上，30天后将不定芽切下转移到添加吲哚丁酸0.5毫克／升和6－苄氨基腺嘌呤1毫克／升的MS培养基上，培养30～35天后芽苗长到2厘米时，可移入添加茶乙酸1毫克／升的1／2MS培养基上，约15～20天生根。

栽培管理

金莲花当真叶3～4片时，即定植于10～15厘米盆，吊盆以15～25厘米盆为宜，每盆分别栽3～5棵苗。生长期每半月施肥1次，或用“卉友”20－20－20通用肥。随着枝蔓的生长，可以造型，绑扎枝蔓，并结合摘心，促使多分枝、多开花。但要注意施肥不能过量，否则枝蔓徒长，反而影响开花。如茎叶过于茂盛，可适当摘除部分，有利于通风和花芽形成。

病虫害防冶

常发生叶斑病、萎蔫病和病毒病危害，可用50％托布津可湿性粉剂500倍液喷洒。虫害有粉纹夜蛾和粉蝶危害，用90％敌百虫原药1000倍液喷杀。当粉虱和红蜘蛛危害时，可用40％氧化乐果乳油1500倍液喷杀。